半导体新篇章 摩尔定律后的技术创新与产业趋势

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半导体新篇章 摩尔定律后的技术创新与产业趋势
延续AI与HPC等高效能应用需求急速攀升,先进制程与先进封装技术的革新是推动半导体产业发展的重要引擎。埃米技术、Chiplet架构、3D IC、CoWoS、FOPLP及CPO等关键技术的迅速演进,不仅加速晶片整合与效能提升,更有效降低能耗,全面应对多元化的市场需求,这些技术变革正奠定未来十年半导体产业发展的核心基石。

TrendForce预测2025年全球晶圆代工产值将迎来20%的市场成长,2024 年晶圆代工产业由 AI 伺服器相关晶片独挑大梁,先进制程高水位产能利用率有望延续至 2025 年。然而,在迎接商机的同时,半导体产业也面临多重挑战,包括全球经济波动影响终端消费需求、AI建设的高成本压力与扩产所带来的资本支出考量,台湾半导体产业下一步应如何布局?

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